三星开发了多芯片封装技术,以集成多个闪存

时间:2019-03-25 09:23:23 来源:大坪门户网 作者:匿名



最近,存储技术领域的领导者三星电子宣布首次成功开发8芯片多芯片封装技术。该技术将应用于3G手机等高性能移动设备以及越来越多的超小型移动设备。

通常,每个存储器封装上的芯片数量越多,其厚度将增加得越多。三星利用其晶圆支持系统技术在设计过程中“减薄”晶圆,最大限度地减小整体芯片厚度,同时减少堆叠芯片之间的空间。利用这项技术,8芯片多芯片封装解决方案将在1.4mm厚的芯片上实现3.2Gb的容量,这仅相当于当前的4芯片存储器芯片厚度。这项新技术将高性能与高紧凑性结合在一起,极有可能推动下一代移动设备的发展。

新的8芯片多芯片封装技术集成了当前可用于11 x 14 x 1.4mm单芯片的所有类型的移动产品芯片:两个1Gb NAND闪存芯片,两个256Mb NOR闪存芯片两个256Mb移动DRAM,一个128Mb UtRAM和一个64Mb UtRAM。

市场研究公司iSuppli表示,3G手机市场将以年均87%的速度扩张,而8芯片多芯片封装技术有望为手机和其他小型移动设备提供更强大的功能。


  
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